| 加工定制：是 | 品牌：深圳普林电路 | 型号：软硬结合板 |
| 机械刚性：软硬结合板 | 层数：多层 | 基材：FR4+FCCL |
产品类型：：软硬结合板
材质：FR4+FCCL
应用领域：医疗、CT
层数/板厚：6L/1.6mm
表面处理：沉金
线宽/线距：16/16mil
最小孔径：0.3mm
技术特点：特殊材料，软硬结合工艺
深圳市普林电路科技股份有限公司PCB工厂地处深圳市宝安区沙井街道，现有员工300多人，厂房面积7000平米，月产能1.6万平米，月交付订单品种数6000多个。
公司已经通过***质量管理体系认证，GJB9001B武器装备质量管理体系认证，三级保密资质认证，各项产品已经通过UL认证。
公司于2015年被评为深圳市高新技术企业，于2017年被评为高新技术企业，是深圳市特种技术装备协会会员、深圳市中小企业发展促进会会员、深圳市线路板行业协会会员。
